Spritzguss
KERAMOLD®
Was ist KERAMOLD®?
eine Erklärung
Neben den herkömmlichen Wärmeleitmaterialien in Form von Folien, Pads oder Gap Fillern hat KERAFOL® auch ein wärmeleitendes Spritzgussgranulat KERAMOLD® auf Basis eines TPE-Polymers (Thermoplastisches Elastomer) entwickelt. Die neue KERAMOLD®-Serie ermöglicht eine 3D-Wärmeübertragung und gleichzeitig eine hohe elektrische Isolation von elektronischen Bauteilen. Darüber hinaus können diese Bauteile durch das „Overmolding“ Verfahren vollständig mit wärmeleitenden Materialien umhüllt/umspritzt werden. So können elektronische Bauteile nicht nur gekühlt, sondern auch vor Staub, Feuchtigkeit und mechanischen Einflüssen geschützt werden – aufgrund der schnellen Verarbeitungszeit eine echte Alternative zu herkömmlichen Verguss- und Potting-Materialien.
Key Facts
zum Spritzguss von Kerafol®
- Thermoplast, Elastomer
- Bis zu 2.5 W/mK
- Wärmeleitfähigkeit: 3D statt 2D
- Hohe elektrische Isolation
- im Vergleich zu anderen Kunststoffen sehr weich (Härtebereich Shore A)
- Verfügbar als Granulat oder Spritzgussteil
- Möglichkeit, Bauteile wie z.B. Platinen druckschonend zu umspritzen
Wie werden KERAMOLD®-Materialien verarbeitet??
Applikation
Weitere Hinweise zur Verarbeitung finden Sie in der Rubrik Service Kerafol.
Video: Applikation
Vorteile
der KERAMOLD® Produktreihe
- Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit in Kombination mit hoher elektrischer Isolation
- KERAMOLD ist im Vergleich zu herkömmlichen Spritzgussmaterialien viel weicher, was zu einer besseren Kompensation von mechanischen Belastungen und einem guten Kontakt zu den Oberflächen führt
- Einsparung von Produktionszeit im Vergleich zu „Conformal Coating“ oder Vergussmaterialien
- Alternative zu Potting Materialien
- Schutz von elektronischen Bauteilen vor Staub und Feuchtigkeit
- “All in one solution”
Abgrenzung
zu anderen Produkten
Die Hauptaufgabe der Thermal Interface Materials Gruppe ist immer gleich – Die konträren Eigenschaften Wärmeleitfähigkeit und Durchschlagsfestigkeit zu kombinieren. Darüber hinaus eignen sich für die mechanische Anforderung, größere Spaltmaße zu überbrücken und Toleranzen auszugleichen, sowohl Gap Pads & Gap Filler Liquids als auch Materialien der KERAMOLD Serie. Dennoch gibt es unterschiedliche Gründe, warum für bestimmte Anwendungen und Kundenforderungen gerade die KERAMOLD Produkte die bevorzugte Lösung darstellen. Die geringe Prozesszeit in der Verarbeitung und der potenziell hohe Automatisierungsgrad sind dabei von großem Vorteil. Die Einzigartigkeit dieses Materials liegt jedoch in der Möglichkeit, komplexe Oberflächen in Form von 3D-Teilen effizient und materialschonend anzubinden. Dadurch wird zum einen ein sehr guter Wärmetransfer ermöglicht, zum anderen kann die Baugruppe ebenfalls entsprechend gekapselt und somit von Staub, Feuchtigkeit oder mechanischen Einflüssen geschützt werden. Durch diese „All in one“ Lösung können somit andere Materialien oder Fertigungsschritte entfallen (z.B. Potting oder Conformal Coating).
Vergleich
KERAMOLD® Produkte von Kerafol®
Anwendungen
von KERAMOLD®
- Batterie Management System (BMS)
- Elektromotoren
- Stromschienen
- Batterien