Keral 99 TF

Dieses Aluminiumoxidsubstrat kann aufgrund des feinkörnigen Gefüges von <2µm Partikeln mit sehr glatten Oberflächen im wahrsten Sinne des Wortes glänzen. Unser Keral 99 TF wurde vor allem für Dünnschichtanwendungen entwickelt und kann leicht mittels Laser oder Wafersäge geschnitten oder strukturiert werden. Die Abscheidung von Platin wird problemlos mit der üblichen Dünnfilm-Technologie umgesetzt. Dank der vorteilhaften Ebenheit von <200µm (4“x4“) werden feine Leiterbahnen exakt abgebildet. Die Substrate sind “Made in Germany“ hier bei uns in Eschenbach in der Oberpfalz.

Wir schneiden das Material nach Ihren Wünschen mit Hilfe von Laseranlagen zu. Bitte übersenden Sie uns Ihre CAD Daten.