Ceramic Tapes & Substrates
Technische Keramik
Die Firma KERAFOL® ist der Spezialist rund um das Thema Technische Keramik. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung, modernster Verfahrenstechniken und Fertigungsanlagen sind wir in der Lage, Ihnen hochtechnische und hochqualitative Produkte zu liefern.
Unsere Experten im Bereich Technische Keramik entwickeln leistungsstarke und effiziente Lösungen ganz nach Ihren Wünschen.
Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von Produkten aus keramischen Werkstoffen.
Spezialkeramische Tapes und Substrate sind keramische Werkstoffe für Bauteile, die in der Elektronik, Sensorik (Lambda-Sensor), als Brenngutträger, in der mechanischen Verschleißschutztechnik, in der Hochtemperatur Brennstoffzelle und in der Medizintechnik eingesetzt werden.
Video: Ceramic Tapes & Substrates
Hauptmerkmale
CTS by KERAFOL®
- Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit
- Gute Korrosionsbeständigkeit
- Hohe mechanische Festigkeit
- Geringes Gewicht
- Geringer Platzbedarf
- Geringe Wärmekapazität
- Große Härte
- Sehr gute mechanische Abrasionsbeständigkeit
- Gute Flexibilität dünner Keramiksubstrate
- Je nach Werkstoff gute bis sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- Sehr gute elektrische Isolationseigenschaften
Setter / Brennhilfsmittel
KERAFOL® fertigt Sinterhilfsmittel für hochwertige Kundenprodukte mit hohen Anforderungen an die Geometrie und Materialqualität. Die KERAFOL®-Keramikplatten werden ausschließlich mit dem Foliengießverfahren hergestellt. Die Keramikplatten besitzen deshalb eine homogene Partikelverteilung innerhalb der Sinterunterlagenmatrix. Die Porenverteilung und die Porengröße sind aus diesem Grund ebenfalls homogen über die gesamte Keramikplatte verteilt.
Die Sinterhilfsmittel von KERAFOL® eignen sich daher hervorragend als Sinterunterlage zur Wärmebehandlung von Bauteilen der MIM, CIM, Dentalkeramik, PZT oder der SOFC-Keramikfertigung.
Dünn- und Dickschichtsubstrate
Dünnschichttechnologie
Leiterbahnen die mittels Dünnschichttechnologie hergestellt werden, haben Schichtdicken im Bereich von einigen Nanometern (Monolayer) bis hin zu mehreren Mikrometern. Elektronische Halbleiterbauelemente und spezielle Platin-Temperatursensoren (Pt 100, Pt 1000, etc.) sind die wichtigsten Anwendungen im Bereich der Dünnschichttechnologie. Die durchschnittliche Dicke der Leiterbahnen liegt bei ca. 1 µm. Die Leiterbahnen für Dünnschichtsubstrate werden bei ca. 1200°C mit dem PVD-Verfahren oder Sputtern aufgebracht. An die Substrate für die Dünnschichttechnologie werden daher hohe Anforderungen bezüglich der Oberflächenbeschaffenheit und des Korngefüges der Keramik gestellt.
Dickschichttechnologie
Ansprechpartner
Sie haben Fragen, Wünsche oder Anregungen? Wie können wir Ihnen behilflich sein?
Dipl.-Ing. (FH) Michael Rott
Geschäftsbereichsleiter Ceramic Tapes & Substrates
Telefon: +49(0) 9645 – 88 481
Telefax: +49(0) 9645 – 88 492
E-Mail: cts@kerafol.com