Gap Filler Liquids
(GFL)
Was sind Gap Filler Liquids?
eine Erklärung
Bei KERATHERM Gap Filler Liquids (GFL) handelt es sich um hoch wärmeleitend und elektrisch isolierende Zwei-Komponenten Materialien auf Basis von Silikon oder Polyurethan. Durch das gute Fließverhalten und den „Nass in Nass“ Verbau können selbst große Bauteiltoleranzen und Spaltmaße ausgeglichen und überbrückt werden, gerade für sensitive elektronische Baugruppen ein großer Vorteil. Durch den geringen thermischen Widerstand wird somit die Wärme von Wärmequelle (z.B. Elektronik) zu Wärmesenke (z.B. Kühlkörper) höchst effizient übertragen.
Key Facts
zu den GFLs von Kerafol®
- 2K-System
- Mischungsverhältnis 1:1
- Unterschiedliche Polymerbasis möglich, silikonhaltig und silikonfrei
- Große Range an Wärmeleitfähigkeit (von 1,5 W/mK bis 4,3 W/mK)
- Hohe elektrische Isolationsfestigkeit, von 10kV/mm bis zu 20 kV/mm
- Aushärtung bei Raumtemperatur
- Hitzebeständig, bis zu 200 °C
- Schichtstärke von 50 µm bis zu mehreren mm möglich
- Unterschiedliche Ausführungen im Bereich Thixotropie
- Hoch thixotrop
- Self-levelling Gap Filler (GFL 1800 SL und GFL 3000 SL) ähnlich Potting-Materialien
Wie werden Gap Filler Liquids verarbeitet?
Applikation
- Kartuschen 50ml / 200ml / 400ml / 1200ml Doppelkartuschen
- Dosen 0,5KG / 1,0 KG Dosen
- Hobbocks up to 34,5 kg
Weitere Hinweise zur Dosiertechnik und zum Siebdruck finden Sie in der Rubrik Service Kerafol.
Video: Applikation
Vorteile
der GFL von Kerafol®
- Große Produktvielfalt für unterschiedliche Anforderungsprofile
- Hohe Hitze- und Langzeit Beständigkeit
- Gute Adhäsion und Kohäsion
- Durch „Nass in Nass Verbau“ geringer Druck zum Verdrücken notwendig, gerade für sensitive elektronische Anwendungen von großem Vorteil
- Durch die geringe Viskosität und dem daraus resultierenden guten Fließverhalten kann eine Automatisierung der Applizierung (z.B. durch Dosiersysteme) gemäß Stand der Technik recht einfach umgesetzt werden
- Hohe Verfügbarkeit
- 100% Made in Germany
Abgrenzung
zu anderen Produkten
Gap Filler Liquids sind vernetzende Systeme und härten daher im Gegensatz zu Wärmeleitpasten aus. Dadurch sind die gerade bei hohen mechanischen Belastungen wie z.B. Vibrationen oder unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der Fügepartner (Stichwort „CTI-Missmatch“) robuster und langlebiger im Vergleich zu Pasten. Nach der Vernetzung verfügen sie über ähnliche Eigenschaften wie ein Gap Pad und nehmen durch ihren Shore 00 Härtegrad die Funktion eines Elastomers ein. Der Füllgrad und die Dichte von Gap Fillern ist sehr hoch, die Wahl der Füllstoffe erfolgt immer unter dem Gesichtspunkt, dass eine einfache Dosierbarkeit gegeben sein muss. Bezogen auf den zu überbrückenden Spalt bei einer bestimmten Fläche sind Gap Filler im Vergleich zu Gap Pads eine kostengünstigere Alternative, auch weil die Materialausnutzung höher ist (es fallen z.B. keine Materialverluste durch Stanzreste an). Demgegenüber stehen aber die Investitionskosten für eine Dosieranlage.
Vergleich
Thermal Gap Filler Liquids von Kerafol®
Anwendungen
von Gap Filler Liquids
- In vielen Anwendungen der Leistungselektronik sowie viele weitere elektronische Baugruppen
- Batterien, Stromschienen
- Bei hohen Bauteiltoleranzen / großen Spaltmaßen
- Effiziente Lösung gerade bei höheren Stückzahlen
- Wenn eine automatisierte Bauteilapplizierung gefordert ist