Die Hauptaufgabe der Thermal Interface Materials Gruppe ist immer gleich – Die konträren Eigenschaften Wärmeleitfähigkeit und Durchschlagsfestigkeit zu kombinieren. Darüber hinaus eignen sich für die mechanische Anforderung, größere Spaltmaße zu überbrücken und Toleranzen auszugleichen, sowohl Gap Pads & Gap Filler Liquids als auch Materialien der KERAMOLD Serie. Dennoch gibt es unterschiedliche Gründe, warum für bestimmte Anwendungen und Kundenforderungen gerade die KERAMOLD Produkte die bevorzugte Lösung darstellen. Die geringe Prozesszeit in der Verarbeitung und der potenziell hohe Automatisierungsgrad sind dabei von großem Vorteil. Die Einzigartigkeit dieses Materials liegt jedoch in der Möglichkeit, komplexe Oberflächen in Form von 3D-Teilen effizient und materialschonend anzubinden. Dadurch wird zum einen ein sehr guter Wärmetransfer ermöglicht, zum anderen kann die Baugruppe ebenfalls entsprechend gekapselt und somit von Staub, Feuchtigkeit oder mechanischen Einflüssen geschützt werden. Durch diese „All in one“ Lösung können somit andere Materialien oder Fertigungsschritte entfallen (z.B. Potting oder Conformal Coating).