Wärmeleitfolien

(Keratherm^®)

Die ständig steigenden technischen Anforderungen an elektrische und elektronische Baugruppen führen zu großen Herausforderungen im Bereich „Thermal Management“. Durch die Miniaturisierung von Bauteilen und die höhere Leistung der Geräte würde sich die Bauteiltemperaturen ohne Gegenmaßnahme deutlich erhöhen, was zum Ausfall der kompletten Baugruppe führen kann. Um die Langlebigkeit elektronischer Komponenten zu steigern, muss daher die Wärme von Wärmequelle (Elektronik) zu Wärmesende (z.B. Kühlkörper) geleitet werden. Hierfür kommen wärmeleitend und elektrisch isolierende Zwischenlagenmaterialien, sogenannte Thermal Interface Materials (TIMs) zum Einsatz. In diesem Bereich hat KERAFOL^® mit den KERATHERM^®– und KERAMOLD^®-Produktreihen effektive, unkomplizierte und kostengünstige Lösungen entwickelt. Eine der bekanntesten Produktgruppen sind dabei die sogenannten Wärmeleitfolien.

Was sind Wärmeleitfolien?

eine Erklärung

Wärmeleitfolien (KERATHERM^®) sind hoch wärmeleitend und elektrisch isolierende Folien auf Basis von Silikon, Polyurethan oder Epoxid. Gerade bei geringen Bauteiltoleranzen eignen sich diese Materialien durch ihre geringe Schichtstärke von 100 bis 500 µm besonders gut, um einen effizienten Wärmetransfer von Wärmequelle (z.B. Halbleiter) zu Wärmesenke (z.B. Kühlkörper) zu generieren. Die gleichzeitig sehr hohe elektrische Isolationsfestigkeit verhindert elektrische Durchschläge und Überschläge. Zur Erhöhung der mechanischen Stabilität können bestimmte Folien mit einer Glasfaserverstärkung versehen werden, zusätzlich kann nach Kundenwunsch eine einseitige Kleberbeschichtung als Fixierungshilfe in der Applizierung angebracht werden.

Key Facts

zu den Wärmeleitfolien von Kerafol^®

Wie werden Wärmeleitfolien verarbeitet?

Applikation

Neben ungestanzter Rollenware bietet KERAFOL^® auch auf Maß geschnittene Teile an, welche anhand verschiedener Vereinzelungsanlagen gemäß Kundenforderung entsprechend vereinzelt werden können. Die hierfür benötigten Anlagen werden anhand jahrelanger Erfahrung gemäß Anwendungsfall und Stückzahl entsprechend ausgewählt. Auch bei der Anlieferform gibt es verschiedene Möglichkeiten. Stanzreste können auf Anfrage entfernt werden und verschiedene Abdeckfolien können Verwendung finden. Zum Schutz der Wärmeleitfolien vor Staub und Schmutz werden sogenannte Abdeck- und Trägerfolien verwendet. Diese müssen vor Ort beim Kunden unmittelbar vor dem Applizieren des Pads auf das elektronische Bauteil oder den Kühlkörper entfernt werden.

Trotz der geringen Schichtstärke lassen sich die Folien gut von der Trägerfolie lösen, was den manuellen Applizierungsschritt vereinfacht. Sollte im Zuge des Applizierungsprozesses in Bezug auf die Folie mehr Stabilität benötigt werden, bietet KERAFOL die Wärmeleitfolien auch mit einer Glasfaserverstärkung und oder einer zusätzlich einseitigen Kleberbeschichtung an. Im Falle einer vollautomatisierten Applizierung können sogenannte „Pick and Place Systeme“ Verwendung finden.

Weitere Hinweise zur Verarbeitung und Vereinzelungstechnik finden Sie in der Rubrik Service Kerafol.

Vorteile

der Wärmeleitfolien von Kerafol^®

Abgrenzung

zu anderen Produkten

Im Vergleich zu Gap Pads sind Wärmeleitfolien etwas härter (Shore A anstelle Shore 00 Bereich).

Gerade bei geringen Spaltmaßen und niedriger Toleranzkette sind Wärmeleitfolien durch ihre geringe Schichtstärke und dem daraus resultierenden niedrigen thermischen Widerstand eine sehr leistungsstarke Lösung.

Gerade im Handling haben Wärmeleitfolien einen großen Vorteil gegenüber Wärmeleitpasten, da die Verarbeitung passgenauer Bauteile deutlich schneller und einfacher geht, als dies bei flüssigen Materialien der Fall ist.

Vergleich