Wärmeleitkleber
Die ständig steigenden technischen Anforderungen an elektrische und elektronische Baugruppen führen zu großen Herausforderungen im Bereich „Thermal Management“. Durch die Miniaturisierung von Bauteilen und die höhere Leistung der Geräte würde sich die Bauteiltemperatur ohne Gegenmaßnahme deutlich erhöhen, was zum Ausfall der kompletten Baugruppe führen kann. Um die Langlebigkeit elektronischer Komponenten zu steigern, muss daher die Wärme von Wärmequelle (Elektronik) zu Wärmesenke (z.B. Kühlkörper) geleitet werden. Hierfür kommen wärmeleitend und elektrisch isolierende Zwischenlagenmaterialien, sogenannte Thermal Interface Materials (TIMs) zum Einsatz. In diesem Bereich hat KERAFOL® mit den KERATHERM®– und KERAMOLD®-Produktreihen effektive, unkomplizierte und kostengünstige Lösungen entwickelt. Eine auch aus dem Consumer Bereich bekannte Produktgruppe sind dabei die sogenannten Wärmeleitpasten.
Was sind Wärmeleitkleber?
eine Erklärung
Key Facts
der Wärmeleitkleber von Kerafol®
- Hohe Klebkraft
- Einfaches Handling
- Geringer thermischer Widerstand
- Unterschiedliche Polymerbasis möglich, silikonhaltig und silikonfrei
- Geringe Schichtstärken möglich
Wie werden die Wärmeleitkleber verarbeitet?
Applikation
Wärmeleikleber von KERAFOL sind in verschiedenen Gebinden & Formen erhältlich
- Doppelkartuschen 400 ml
- Hobbocks bis zu 34,5 kg
- Stanzteile
- Rollenware
Weitere Hinweise zur Dosiertechnik finden Sie in der Rubrik Service Kerafol.
Vorteile
des Wärmeleitklebers von Kerafol®
- Gute Wärmeleitfähigkeit bei hoher Klebkraft
- Gute Langzeitbeständigkeit, hohe Weichheit für Ausgleich mechanischer Belastungen wie Vibrationen
- Geringe Schichtstärken möglich
- 1:1 Mischungsverhältnis und Aushärtung bei Raumtemperatur bei den 2K-Klebern
- Einfaches Handling und diverse Applizierungsmöglichkeiten
- Unterschiedliche Polymerbasis möglich, silikonhaltig und silikonfrei
- Hohe Verfügbarkeit
- 100% Made in Germany
Abgrenzung
zu anderen Produkten
Der 2-Komponenten Kleber ist im Gegensatz zu den Gap Filler Liquids zwar ebenfalls ein unter Raumtemperatur aushärtendes System, jedoch verfügt der Kleber über eine zuverlässig hohe Klebkraft und der Gap Filler nur über eine gute Haftung. Sollen Bauteile wie z.B. Batteriezellen komplett ohne zusätzliche Fixierung verbaut werden, so reicht ein Gap Filler hierfür nicht mehr aus und ein Wärmeleitkleber kommt zum Einsatz. Dadurch kann Prozesszeit und Material eingespart werden, ein dadurch effizientes Konzept.
Vergleich
Wärmeleitkleber von Kerafol®
Anwendungen
von Wärmeleitklebern
- Batterien
- Bei geringen Bauteiltoleranzen
- Sensoren
- CPUs
- LEDs