Wärmeleitpaste

Die ständig steigenden technischen Anforderungen an elektrische und elektronische Baugruppen führen zu großen Herausforderungen im Bereich „Thermal Management“. Durch die Miniaturisierung von Bauteilen und die höhere Leistung der Geräte würde sich die Bauteiltemperaturen ohne Gegenmaßnahme deutlich erhöhen, was zum Ausfall der kompletten Baugruppe führen kann. Um die Langlebigkeit elektronischer Komponenten zu steigern, muss daher die Wärme von Wärmequelle (Elektronik) zu Wärmesende (z.B. Kühlkörper) geleitet werden. Hierfür kommen wärmeleitend und elektrisch isolierende Zwischenlagenmaterialien, sogenannte Thermal Interface Materials (TIMs) zum Einsatz. In diesem Bereich hat KERAFOL^® mit den KERATHERM^®– und KERAMOLD^®-Produktreihen effektive, unkomplizierte und kostengünstige Lösungen entwickelt. Eine auch aus dem Consumer Bereich bekannte Produktgruppe sind dabei die sogenannten Wärmeleitpasten.

Was sind Wärmeleitpasten?

eine Erklärung

Wärmeleitpasten sind thermisch leitend und nicht vernetzende 1K-Materialien, z.B. auf Basis von Silikon. Durch ihre spezielle Verfüllung können Wärmeleitpasten auf sehr dünne Schichtstärken von < 25 µm verdrückt werden. Durch diese besondere Plastizität und der geringen Schichtstärke kann damit ein unvergleichbar geringer Wärmewiderstand erzielt werden. Dies trägt maßgeblich zur enormen Kühlleistung von elektronischen Bauteilen bei.
Für alle empfindlichen Bauteile/Anwendungen, bei denen kein silikonhaltiges Produkt verwendet werden darf, verfügt Kerafol über silikonfreie Alternativen.

Key Facts

zu den Wärmeleitpasten von Kerafol^®

Wie werden Wärmeleitpasten verarbeitet?

Applikation

Wärmeleitpasten von KERAFOL sind in verschiedenen Gebinden erhältlich

Neben dem manuellen Auftrag können Wärmeleitpasten auch anhand von Siebdruck oder mit Hilfe von Dispenssystemen appliziert werden.

Weitere Hinweise zur Dosiertechnik und zum Siebdruck finden Sie in der Rubrik Service Kerafol.

Vorteile

der Wärmeleitpasten von Kerafol^®

Abgrenzung

zu anderen Produkten

Wärmeleitpasten sind im Gegensatz zu Gap Filler Liquids nicht vernetzende Systeme und härten daher auch nicht aus. Durch spezielle Füllstoffe und die sehr ginge Schichtstärke sind Wärmeleitpasten nicht elektrisch isolierend. Der Füllgrad und die Dichte von Pasten sind sehr hoch. Die Wahl der Füllstoffe erfolgt immer unter dem Gesichtspunkt, dass eine einfache Dosierbarkeit gegeben sein soll. Bezogen auf den zu überbrückenden Spalt bei einer bestimmten Fläche sind Pasten im Vergleich zu Folien eine kostengünstigere Alternative, auch weil die Materialausnutzung höher ist (es fallen z.B. keine Materialverluste durch Stanzreste an). Demgegenüber stehen die Investitionskosten für eine Dosier- oder Siebdruckanlage.

Vergleich